{"id":7832,"date":"2022-03-01T14:41:12","date_gmt":"2022-03-01T13:41:12","guid":{"rendered":"https:\/\/www.5g-anbieter.info\/5g-news\/?p=7832"},"modified":"2022-03-01T14:41:12","modified_gmt":"2022-03-01T13:41:12","slug":"mediatek-stellt-neue-5g-socs-dimensity-8000-8100-und-1300-vor","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.5g-anbieter.info\/5g-news\/mediatek-stellt-neue-5g-socs-dimensity-8000-8100-und-1300-vor","title":{"rendered":"MediaTek stellt neue 5G-SoCs Dimensity 8000, 8100 und 1300 vor"},"content":{"rendered":"

MediaTek<\/a> hat mit dem Dimensity 8000 sowie dem Dimensity 8100 zwei neue Smartphone-Chips mit 5G-Konnektivit\u00e4t vorgestellt. Diese sind unterhalb des Dimensity 9000 angesiedelt und richten sich an Smartphones der gehobenen Mittelklasse und unteren Oberklasse. Dazu gibt es den Dimensity 1300.<\/p>\n

Neue 5G-SoCs Dimensity 8000 und 8100<\/h3>\n

Nachdem Qualcomm bereits gestern den Mobile World Congress 2022 in Barcelona genutzt hat, um unter anderem sein neues 5G-Modem Snapdragon X70<\/a> zu enth\u00fcllen, zieht Wettbewerber MediaTek<\/a> nun nach und enth\u00fcllt seinerseits zwei neue Smartphone-SoCs mit 5G-Unterst\u00fctzung. Sowohl der Dimensity 8000 als auch der Dimensity 8100 werden mit 5 nm gefertigt und sind in vielen Belangen identisch ausgestattet.<\/p>\n

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Beide Chips weisen einen Octa-Core-Prozessor auf, der sich aus je vier Cortex-A78 und Cortex-A55 Kernen zusammensetzt. Beim Dimensity 8000 sind die schnelleren Kerne mit bis zu 2,75 GHz, beim Dimensity 8100 mit maximal 2,85 GHz getaktet. Die Cortex-A55 laufen in beiden F\u00e4llen mit bis zu 2,0 GHz. Mit der CPU kombiniert der Hersteller die Mali-G610 MC6 GPU, die laut Hersteller im Dimensity 8100 um 20 Prozent schneller arbeitet als im Dimensity 8000. Dazu unterst\u00fctzen beide Chip LPDDR5 RAM mit bis zu 6.400 MHz und UFS 3.1 Speicher.<\/p>\n

Bis zu 4,7 Gbit\/s via 5G<\/h3>\n

Beide neuen SoCs sind mit einem 5G-Modem (3GPP Release 16<\/a>) best\u00fcckt, der Carriar Aggregation<\/a> mit bis zu 200 MHz Bandweite sowie Dual-SIM unterst\u00fctzt. Die maximal m\u00f6gliche Datenrate via 5G gibt der Hersteller mit 4,7 Gbit\/s und damit auf dem gleichen Niveau wie beim Dimensity 1200<\/a> an.<\/p>\n

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Kombiniert werden k\u00f6nnen Dimensity 8000 und Dimensity 8100 mit Displays mit FHD+ und maximal 168 Hz oder WQHD+ und bis zu 120 Hz. Kameras unterst\u00fctzen beide SoCs mit bis zu 200 Megapixel und 4K@60Hz (samt HDR10+) Dual Recording. Dazu sind Wi-Fi 6E<\/a> (2×2) sowie Bluetooth 5.3 an Bord.<\/p>\n

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Die ersten Smartphones mit den beiden neuen Chips sollen bereits in K\u00fcrze auf den Markt kommen. Bisher haben sich unter anderem Realme, Oppo und Redmi zu den neuen SoCs „bekannt“. Der Dimensity 8100 wird z. B. in einem der neuen Redmi K50 Serie Modellen in diesem Monat seine Premiere feiern, zudem im Realme GT 3 Neo zum Einsatz kommen.<\/p>\n

Dimensity 1300<\/h3>\n

Ebenfalls neu ist der Dimensity 1300. Dies ist der Nachfolger des Dimensity 1200 und wird mit 6 nm gefertigt. Er setzt sich aus einem bis zu 3 GHz schnellen Cortex-A78, drei langsameren Cortex-A78 sowie vier Cortex-A55 sowie der Arm Mali-G77 MC9 GPU zusammen. 5G z\u00e4hlt hier genauso zum Repertoire wie die MediaTek APU 3.0 und HyperEngine 5.0 sowie ein ISP f\u00fcr Kameras mit bis zu 200 Megapixel.<\/p>\n

\nQuelle: MediaTek\n<\/div>\n
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