MediaTek

Alle MediaTek Dimensity-Chipsätze mit 5G im Überblick

MediaTek ist ein taiwanesischer Hersteller von Chips. Seit vielen Jahren stellt das Unternehmen SoCs für Smartphones her, konnte bisher aber nicht so recht aus dem Schatten der führenden Hersteller Qualcomm (Snapdragon), Huawei (HiSilicon Kirin) und Samsung (Exynos) treten. Mittlerweile bietet MediaTek auch eine Reihe von 5G-kompatiblen SoCs für entsprechende 5G-Smartphones, über die wir an dieser Stelle einen Überblick geben.

Der Dimensity 1000 war der erste 5G SoC von MediaTek und wurde im November 2019 angekündigt. Der Chip wird im 7-Nm-Verfahren hergestellt und hat ein 5G-Modem integriert. Dieses soll dank Carrier Aggregation (CA) unter optimalen Bedingungen eine Geschwindigkeit von bis zu 4,7 Gbit/s im Download und 2,3 Gbit/s im Upload ermöglichen. Bei 5G unterstützt er Sub-6 GHz (kein mmWave), FDD und TDD sowie 5G SA und 5G NSA. Spannend ist, dass in Geräten mit dem MediaTek Dimensity 1000 auch Dual-SIM-Verbindungen in 5G-Netzen möglich sind, also zwei eingelegte SIM-Karten parallel im 5G-Netz eingebucht sein können.

Zudem versteht er sich natürlich auch mit 2G, 3G und 4G (4G auch mit Carrier Aggregation). Als weitere Funkstandards sind WiFi 6 (a/b/g/n/ac/ax) sowie Bluetooth 5.1 geboten. Dazu kommen GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC und Dual Band L1 + L5 GNSS.



Der CPU besteht aus acht Kernen, ist also ein Octa-Core-CPU. Er ist aufgeteilt auf vier leistungsstarke Cortex A77 mit einer Taktrate von maximal 2,6 GHz sowie vier energiesparsame Cortex A55 mit jeweils maximal 2 GHz Arbeitstakt. Insgesamt liegt er bei der Taktrate somit deutlich unter dem Snapdragon 865. Als Grafikchip ist der ARM Mali-G77 MC9 integriert. Diese unterstützt eine maximale Displayauflösung von 2.520 x 1.080 Pixel mit bis zu 120 Hertz oder 2K-Displays bei 1.536 x 2.048 Pixel mit bis zu 90 Hertz.

Die Aufnahme von Videos ist mit dem 5-Kern-ISP bis zu 4K bei 60 fps sowie HDR möglich. Fotos schießt er mit einer Einzelkamera bis zu 80 Megapixel bei 24 Bildern pro Sekunde. Alternativ unterstützt er Dual-Cams mit 32 und 16 Megapixel. Dazu kommt ein im Vergleich zum Vorgänger leistungsgesteigerter KI-Prozessor MediaTek APU 3.0 mit bis zu 4,5 TOPS Performance. Als Arbeitsspeicher können Smartphone-Hersteller bis zu 16 GB 4-Channel LPDDD4x-RAM sowie uFS-Speicher mit dem MediaTek Dimensity 1000 kombinieren.

MediaTek Dimensity 700

Im November 2020 hat MediaTek mit dem Dimensity 700 einen neuen SoC für Mittelklasse-Smartphones angekündigt. Der Chip wird im 7-nm-Verfahren gefertigt und bietet eine solide Performance sowie Unterstützung für den neuen Mobilfunkstandard 5G.

Wie bei den meisten SoCs üblich, setzt auch der Dimensity 700 auf eine Octa-Core-CPU. Diese setzt sich aus zwei Clustern zusammen. Das erste Cluster bilden zwei ARM Cortex-A76-Kerne, die mit bis zu 2,2 Gigahertz takten und damit etwas schneller arbeiten als beim im Sommer vorgestellten Dimensity 720. Das zweite Cluster besteht aus sechs Cortex-A55-Kerne mit einer maximalen Taktrate von 2,0 Gigahertz. Ein drittes Cluster, wie es bei anderen Herstellern wie Qualcomm und ihren Snapdragon-SoCs häufig verwendet wird, verzichtet MediaTek erneut. Dazu verbaut der Hersteller die Mali-G57 MC2-GPU mit einer maximalen Taktrate von 950 MHz. Diese ist etwas weniger leistungsfähig als beim Dimensity 720. Zusätzlich findet ein AI-Chip auf dem neuen SoC Platz.

Hinsichtlich des Arbeitsspeichers unterstützt der MediaTek Dimensity 700 RAM vom Typ LPDDR4x mit einer Taktfrequenz von maximal 2.133 MHz und bis zu einer Größe von 12 GB. Für den internen Speicher können Hersteller von Smartphones auf den Speichertyp UFS 2.2 zurückgreifen. Displays dürfen mit maximal 2.520 x 1.080 Pixeln (FHD+) auflösen und mit 90 Hz aktualisieren. Kameras können bis zu einer Auflösung von zweimal 16 Megapixel oder einmal 64 Megapixel mit dem SoC kombiniert werden. Der Chip beherrscht Video-Encoding mit H.264 sowie H.265 / HEVC und kann Videos mit bis zu 2K und 30 Bildern pro Sekunde verarbeiten.

Hinsichtlich Konnektivität ist der MediaTek Dimensity 700 breit aufgestellt. Er unterstützt die Mobilfunkstandards 2G, 3G, 4G (mit 4G Carrier Aggregation (CA)) und 5G Multi-Mode mit 5G SA und 5G NSA. Laut Hersteller sind Übertragungsraten von bis zu 2,77 Gbit/s in der Theorie möglich. Zur maximalen Uploadgeschwindigkeit sowie den unterstützten 5G-Frequenzen, macht MediaTek keine Angaben. Der Chip unterstützt auch Dual-SIM-Betrieb und gewährt beiden SIM-Karten Zugang zum 5G-Netz. Als weitere Funkverbindungen stehen WiFi 5 (ac) und Bluetooth 5.1 zur Verfügung. Für die Ortung werden unter anderem GPS, BeiDou, Glonass und Galileo geboten.

Gedacht ist der neue MediaTek Dimensity 700 für Smartphones der Mittelklasse. Die ersten Geräte sollen wohl im ersten Quartal 2021 auf den Markt kommen. Aktuell sind aber noch keine Modelle mit dem neuen SoC von MediaTek angekündigt, dürften aber bald folgen.

MediaTek Dimensity 720

Im Juli 2020 hat MediaTek sein Portfolio an SoCs mit 5G-Support nach unten weiter ausgebaut. Der Dimensity 720 gehört zur 700er Reihe und richtet sich vor allem an Mittelklasse-Smartphones. Er ist damit unterhalb der bereits zuvor gelaunchten Dimensity 820 und Dimensity 1000 angesiedelt. Er liegt hinsichtlich der Leistungsfähigkeit deutlich unter den höherwertigeren und teureren Chips.

Wie heute üblich, handelt es sich auch beim Dimensity 720 um einen Octa-Core-Chip. Er besteht aus zwei Kernen vom Typ ARM Cortex-A76 mit einer Taktrate von bis zu 2 GHz. Die anderen sechs Kerne sind ARM Cortex-A55 mit energiesparsameren Betrieb, aber ebenfalls mit einer maximalen Taktrate von 2 GHz. Dieser Aufbau ist durchaus ungewöhnlich, da eigentlich der Prime-Core in der Regel schneller getaktet ist.

Als GPU setzt MediaTek bei diesem 5G-SoC den ARM Mali-G57 MC3 ein. Dieser unterstützt Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixel sowie einer Wiederholungsrate von 90 Hz. Zudem kann die Grafikeinheit mit 4K-Videos mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde umgehen. Als Arbeitsspeicher können Smartphone-Hersteller LPDDR4x-RAM mit einer Größe von bis zu 12 GB kombinieren. Als Flash-Speicher kann UFS 2.2 verwendet werden. Die mögliche Kamera darf bis zu 64 Megapixel oder alternativ 20 und 16 Megapixel auflösen.

Dank des integrierten 5G-Modems, unterstützt der MediaTek Dimensity 720 wie gesagt den neuen Mobilfunkstandard 5G im Sub-6-GHz-Bereich und den Modi SA und NSA. Es ist eine maximale Downloadgeschwindigkeit von 2,77 Gbit/s möglich. Natürlich sind auch die älteren Standards 4G, 3G und 2G mit an Bord. Dazu kommen WiFi 5 (also nicht das neue WiFi 6) sowie Bluetooth in der Version 5.1.

MediaTek Dimensity 800

Anfang 2020 hat MediaTek mit dem Dimensity 800 seinen zweiten SoC mit 5G-Support vorgestellt, der unter dem Flaggschiff-SoC Dimensity 1000 angesiedelt ist. Er ist eher für günstigere 5G-Smartphones gedacht. Er konkurriert unter anderem mit dem ebenfalls recht neuen Snapdragon 765 und anderen SoCs für die Mittelklasse.

Die CPU des Dimensity 800 besteht wie beim Top-Chip aus acht Kernen. Allerdings kommen hier vier Premium-Kerne vom Typ Cortex A76 mit einer Taktrate von bis zu 2 GHz im Performance-Cluster sowie vier Cortex A55-Kerne mit ebenfalls maximal 2-GHz-Taktung im Efficiency-Cluster zum Einsatz. Dazu ist die ARM Mali-G57 MC4 GPU mit vier Kernen verbaut, die ebenfalls deutlich weniger Performance liefert als beim Dimensity 1000. Zusammen mit MediaTek HyperEngine 2.0 soll dies laut Hersteller aber dennoch für eine zufriedenstellende Gaming-Leistung sorgen. Für AI ist auch hier der MediaTek APU 3.0 integriert. Als Speicher lassen sich bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM sowie uFS-Speicher kombinieren.

Für Verbindungen zum Mobilfunknetz kommt das Helio M70 5G-Modem zum Einsatz. Dieses funkt im Multi-Mode neben 2G, 3G und 4G auch mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G. Hier ist es für 5G NSA als auch den Standalone-Betrieb (SA) im Sub-6-GHz-Bereich ausgelegt. mmWave wird hingegen nicht geboten. Es unterstützt mit seiner Carrier Aggregation ebenfalls Übertragungsraten von bis zu 4,7 Gbit/s im Downlink sowie bis zu 2,3 Gbit/s im Uplink, ist also nicht langsamer als der Dimensity 1000. Auch Unterstützung für VoNR (Voice/Video over NR), also den Nachfolger von VoLTE, ist gegeben. Wifi 6 ist im Vergleich zum Dimensity 1000 nicht an Bord, dafür aber der Vorgängerstandard WiFi 5 (a/b/g/n/ac) mit 2 × 2 MIMO. Ergänzt wird es durch Bluetooth 5.1.

Der Dimensity 800 kann Displays mit maximal Full-HD+-Auflösung (2.520 x 1.080 Pixel) und 90 Hz sowie HDR10+ ansprechen. Mit einzelnen Kamerasensoren kommt der SoC bis zu einer Auflösung von 64 Megapixel klar. Bei mehreren Linsen sind maximal 32 Megapixel pro Sensor möglich.

MediaTek Dimensity 800U

Im August 2020 hat MediaTek mit dem Dimensity 800U eine aufgebohrte Version des bereits zuvor erhältlichen Dimensity 800 präsentiert. Mit dem neuen SoC bringt das Unternehmen Dual-SIM-5G in die Mittelklasse. Auch in vielerlei anderen Punkten bietet der neue Chip mehr Leistung als der Dimensity 800 sowie der Dimensity 700. Im Vergleich zum 700er erreicht die CPU des 800U um 11 Prozent höhere Ergebnisse beim Benchmark und die GPU ist 28 Prozent schneller. Hinsichtlich der 5G-Konnektivität sind Downloads mit bis zu 2,3 GHz via 5G Multi-Mode SA und NSA im Sub-6-GHz-Bereich möglich.

In gewohnter Manier besteht der Prozessor des Dimensity 800U aus acht Kernen. Zwei davon sind ARM Cortex-A76, die mit 2,4 GHz deutlich schneller getaktet sind als beim maximal 2 GHz schnellen Dimensity 800. Dazu kommen sechs sparsame Cortex-A55-Kerne mit bis zu 2,0 GHz. Als Grafikeinheit setzt MediaTek wieder auf die Mali-G57 MC3 GPU. Als Neuerung ist zu nennen, dass das Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixel nun mit bis zu 120 Hz betrieben werden kann. Bis zu 12 GB LPDDR4x-RAM können mit dem SoC verbaut werden. Zudem versteht sich der Chip mit Kameras mit bis zu 64 Megapixeln, außerdem können bis zu vier Kameras gleichzeitig verbaut sein.

MediaTek Dimensity 820

Der Dimensity 820 ist der vierte SoC mit 5G-Unterstützung im Portfolio von MediaTek. Er wurde im Mai 2020 zusammen mit dem Redmi 10X enthüllt. Auch hierbei handelt es sich um einen Chip für 5G-Smartphones der Mittelklasse. Er ist dem zuvor vorgestellten Dimensity 800 aber in einigen Belangen überlegen.

Der Dimensity 820 setzt wie der Dimensity 800 auf ein Octa-Core-Setup bestehend aus vier Cortex A76 und vier Cortex A55. Die ersten vier Kerne des Performance-Clusters sind hier allerdings mit 2,6 GHz deutlich schneller getaktet. Die Taktrate der energiesparsamen Kerne im Efficiency-Cluster bleibt hingegen gleich bei 2 GHz. Die Grafikeinheit setzt mit der Mali-G57 MC5 auf einen Kern mehr. Die Unterstützung für 120-Hz-Displays und maximal 2.520 x 1.080 Pixel bleibt identisch. RAM-Unterstützung (bis 16 GB LPDDR4x) sowie Festspeicher (uFS) sind ebenfalls gleich.



Beim 5G-Modem gibt es keine Unterschiede, es ist ebenfalls nur im sub-6-GHz-Bereich nutzbar. WiFi 5 sowie Bluetooth 5.1 zählen zu den weiteren Spezifikationen. Die Imagiq 5.0 ISP kann mit Single-Cams mit maximal 80 Megapixeln oder mit Dual-Kameras mit 32 und 16 Megapixeln umgehen. Dazu nimmt sie ebenfalls Videos in 4K auf. Auch der aus dem Dimensity 1000+ bereits bekannte HyperEngine 2.0 für ein optimiertes Spiele-Erlebnis ist mit an Bord.

MediaTek Dimensity 900

Im Mai 2021 hat MediaTek sein Portfolio an Smartphone-SoCs um den neuen Dimensity 900 erweitert. Hierbei handelt es sich um einen Chip für Smartphones der Mittelklasse, der sich über dem Dimensity 800 / 800U und unter dem Dimensity 1000 / 1000C / 1000+ einsortiert.

Der neue Dimensity 900 SoC ist mit einer Octa-Core-CPU mit 64-Bit-Unterstützung ausgestattet. Sie setzt sich aus zwei Performance-Kernen vom Typ Arm Cortex-A78, die mit bis zu 2,4 GHz arbeiten, sowie sechs energieeffizienten Arm Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz Taktrate zusammen. Damit dürfte der im 6-Nm-Verfahren gefertigte Chip schneller sein als der Qualcomm Snapdragon 768G mit seinen älteren Cortex-A76-Kernen als Performance-Cluster, einem der Mittelklasse-Widersache des MediaTek Dimensity 900.

Den Octa-Core-Prozessor begleitet die energiesparsame Arm Mali-G68 MC4 GPU, die dennoch ausreichend Performance für Mobile Games und Co bietet. Sie ermöglicht eine Grafikausgabe mit bis zu 2.520 x 1.080 Pixel bei einer Aktualisierungsrate von 120 Hz. Dazu können Smartphone-Hersteller Arbeitsspeicher vom günstigeren Typ LPDDR4x sowie vom schnelleren Typ LPDDR5 ebenso Festspeicher der Art UFS 2.1 und UFS 3.1 mit dem Dimensity 900 kombinieren.

Ebenfalls an Bord des MediaTek Dimensity 900 ist ein 5G-Modem. Dies passt zur neuen Philosophie von MediaTek. Denn der Hersteller will nach neuersten Berichten keine Smartphone-SoCs mehr ohne 5G-Unterstützung auf den Markt bringen. Das Modem unterstützt den Sub-6-GHz-Bereich mit bis zu 120 MHz Spektrum sowie die Betriebs-Modi 5G Standalone (SA) und Non-Standalone (NSA) samt FDD, TDD und 5G Carrier Aggregation. Wie üblich, macht der Hersteller leider keine Angabe zu der maximal möglichen Upload-Geschwindigkeit. Dazu ist es kompatibel mit den älteren Standards 2G bis 4G, unterstützt zudem Dual-SIM-Betrieb. Die maximale Datenrate via 5G gibt MediaTek mit bis zu 2,77 Gbit/s im Download an.

Neben der Mobilfunk-Konnektivität, ist der MediaTek Dimensity 900 mit Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) sowie Bluetooth 5.2 ausgestattet. Für die Ortung stehen GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS und NavIC zur Verfügung. Der ISP arbeitet mit Kameras mit einer Auflösung von bis zu 108 Megapixel zusammen. Alternativ ist die Zusammenarbeit mit zwei Kameras mit jeweils 20 Megapixel zeitgleich möglich. Zudem kann der Chip Videos in 4K mit HDR und 30 Bildern pro Sekunde aufnehmen sowie in H.264 und H.265 / HEVC encodieren. Auch künstliche Intelligenz ist beim neuen Dimensity 900 von MediaTek mit an Bord.

Laut Angaben von MediaTek, sollen noch im zweiten Quartal die ersten Smartphones mit dem Dimensity 900 vorgestellt werden. Konkrete Informationen über die Hersteller und genauen Modelle fehlen aktuell (Stand Mitte Mai 2021) aber noch.

MediaTek Dimensity 930

Der Dimensity 930 wurde gemeinsam mit dem Dimensity 1050 im Mai 2022 von MediaTek enthüllt. Der 5G-SoC wird mit 6 Nm gefertigt und setzt gewohnt auf eine Octa-Core-CPU. Diese setzt sich aus zwei Performance-Kernen vom Typ Arm Cortex-A78 mit bis zu 2,2 GHz Arbeitstempo sowie sechs effizienten Arm Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz Taktrate zusammen.

Dazu kombiniert MediaTek die neue IMG BXM-8-256 GPU, die Displays mit bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln und 120 Hz bespielen kann. Als Speicher können Hersteller LPDDR4X und LPDDR5 RAM sowie UFS 3.1 Flash-Speicher mit dem MediaTek Dimensity 930 verbauen.

Ebenfalls Teil des neuen Mittelklasse-SoCs ist ein Modem mit Unterstützung der Mobilfunkstandards 2G bis 5G. Bei der jüngsten Generation funkt der Chipsatz mit 5G SA und NSA, unterstützt zudem Carrier Aggregation (CA). Die maximale Downloadrate gibt der Hersteller mit bis zu 2,77 Gbit/s an. Dazu funkt der Chipsatz mit GPS und weiteren Ortungsstandards, dem nicht mehr ganz taufrischen Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.2.

Ein weiterer Bestandteil des Dimensity 930 ist ein Image Signal Processor (ISP), der mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammenarbeiten kann und unter anderem verbesserte Nachtaufnahmen verspricht. Ebenfalls an Bord sind der MediaTek Hyper Engine 3.0 Lite, der unter anderem das Gaming beschleunigt.

MediaTek Dimensity 1000C

Im Rahmen der IFA 2020 hat MediaTek mit dem Dimensity 1000C einen weiteren 5G-SoC für Smartphones vorgestellt. Der Octa-Core-Chip besteht aus vier Cortex-A77-Kernen sowie ebenso vielen Cortex-A55 Kernen. Alle sind mit jeweils 2 GHz getaktet, also in der Spitze deutlich langsamer als bei den anderen 1000er SoCs. Als GPU kommt die Mali-G57 mit fünf Kernen zum Einsatz. Dazu gibt es den MediaTek APU 3.0 mit vier Kernen. Der Chip unterstützt bis zu 12 GB LPDDR4X-RAM und UFS 2.2 Flash-Speicher.

Dazu bietet der MediaTek Dimensity 1000C zwei Besonderheiten. Zum einen kann er mit zwei unabhängigen Displays umgehen, so wie sie z. B. in dem neuen LG Velvet zum Einsatz kommen. Die maximale Auflösung liegt bei 2.520 x 1.080 Pixeln und die Bildwiederholfrequenz bei 120 Hz mit einem Bildschirm. Und es ist laut MediaTek der erste Smartphone-SoC, der AV1 HDR für Netflix unterstützt. Kameras können mit maximal 64 Megapixel oder 32 und 16 Megapixel auflösen. Videos sind in 4K möglich.

Natürlich unterstützt auch der neue Dimensity 1000C 5G, genauer gesagt den sub-6-GHz-Bereich mit SA und NSA sowie Carrier Aggregation. Maximal sind so laut Hersteller 2,3 Gbit/s im Download und 1,2 Gbit/s im Upload möglich. Dazu sind WiFi5 (ac) und Bluetooth 5.1 mit an Bord.

MediaTek Dimensity 1000+

Ähnlich wie Qualcomm bei seinem Snapdragon 765, den es auch als schnelleren Snapdragon 765G gibt, enthüllte MediaTek Anfang Mai mit dem Dimensity 1000+ eine teils verbesserte Version des zu diesem Zeitpunkt rund ein halbes Jahr alten Flaggschiff-SoCs Dimensity 1000. Der neue Chip ist vor allem für Gaming-Smartphones gedacht, löst den Dimensity 1000 aber mehr oder weniger ab.

Große Unterschiede gibt es auf den ersten Blick nicht. Auch der Dimensity 1000+ besteht aus vier Cortex A77 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Cortex A55 mit maximal 2,0 GHz. Hier gibt es also keinerlei Unterschiede. Als GPU setzt MediaTek bei dem im 7-nm-Verfahren gefertigten SoC auf die Mali-G77 MP9.



Verbesserungen hat MediaTek im Vergleich zum Dimensity 1000 vor allem im Detail vorgenommen. Dimensity 1000+ kann ein Display mit einer 1.080p+-Auflösung Gaming-typisch mit bis zu 144 Hz aktualisieren. Zudem sorgt der neue HyperEngine 2.0, mit dem die verfügbare Energie dynamisch zwischen CPU, GPU und RAM verlagert werden kann, laut Hersteller für ein verbessertes Gaming-Erlebnis. Das integrierte Modem soll dank der UltraSave-Technologie energiesparsamer arbeiten, da es je nach Bedarf zwischen verschiedenen Frequenzen und Netzwerken wechseln kann.

MediaTek Dimensity 1050

Im Mai 2022 hat MediaTek mit dem Dimensity 1050 einen neuen Smartphone-Chipsatz für Geräte der Mittelklasse vorgestellt. Die 64 Bit Octa-Core-CPU setzt sich aus zwei Performance-Kernen vom Typ Arm Cortex-A78 mit bis zu 2,5 GHz sowie sechs Kernen vom Typ Arm Cortex A55 mit bis zu 2 GHz zusammen.

Kombiniert werden kann der Chip mit LPDDR4X und LPDDR5 RAM sowie UFS 2.1 und UFS 3.1 Speicher. Dazu verbaut der Hersteller die Arm Mali-G610 MC3 GPU. Sie ermöglicht eine Grafikausgabe von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln und eine maximale Aktualisierungsrate von 144 Hz.

Wichtiger Bestandteil des Dimensity 1050 von MediaTek ist das verbaute 5G-Modem. Dieses unterstützt neben Sub-6-Ghz auch das schnellere mmWave und soll so laut Hersteller dank simultaner Verbindungen bis zu 53 Prozent höhere Geschwindigkeiten erreichen. Alternativ greift der Chip auf die Mobilfunkstandards 2G bis 4G zurück.

Für drahtlose Verbindungen stehen auch Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) sowie Bluetooth 5.2 zur Verfügung. Ebenfalls Teil des MediaTek Dimensity 1050 sind die HyperEngine 5.0 Gaming-Technologie, die MediaTek APU 550 sowie der Imagiq 760 ISP. Letztgenannter unterstützt das Zusammenspiel mit Kameras mit einer Auflösung von bis zu 108 Megapixel. Videos können in 4K und mit HDR mit zwei Kameras zeitgleich aufgenommen werden. Erste Smartphones mit dem MediaTek Dimensity 1050 an Bord sollen ab dem dritten Quartal 2022 auf den Markt kommen.

MediaTek Dimensity 1080

Im Oktober 2022 hat MediaTek mit dem Dimensity 1080 einen neuen Smartphone-Chipsatz für die Mittelklasse vorgestellt. Auch wenn die Nummerierung etwas verwirrend ist, handelt es sich laut Hersteller um den Nachfolger des Dimensity 920. MediaTek verspricht eine Reihe von Verbesserungen wie mehr Leistungsfähigkeit, auch wenn sich bei der Fertigung bei TSMC mit einer Strukturbreite von 6 Nanometern nichts geändert hat.

Das Herzstück des Dimensity 1080 ist weiterhin eine Octa-Core-CPU. Diese setzt sich aus zwei Clustern zusammen. Das Performance-Cluster bilden zwei leistungsstarke Arm Cortex-A78-Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2,6 GHz (statt 2,5 GHz beim Dimensity 920). Das zweite Cluster besteht aus sechs Kernen vom Typ Arm Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz für einen effizienten Betrieb. Dazu gibt es den ARM Mali-G68 MC4 Grafikchip und Unterstützung für LPDDR4x- und LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS 3.1 Flash-Speicher.

Der Chipsatz kann mit Displays mit 1.080p+ bei einer Bildfrequenz von bis zu 120 Hz zusammenarbeiten. Verbesserungen hat MediaTek beim Zusammenspiel mit Kameras erreicht. Der Imagiq-Bildsignalprozessor (ISP) kann mit Kameras mit bis zu 200 Megapixeln zusammenarbeiten und hat zudem eine hardwarebeschleunigte HDR-Videoaufnahme-Engine zur Verarbeitung von bis zu 4K-Auflösung an Bord.

Hinsichtlich Konnektivität unterstützt der neue MediaTek Dimensity 1080 den neuen 5G-Mobilfunkstandard im Bereich Sub-6-GHz samt Dual-SIM-Betrieb. Dazu funkt der Chip mit Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax ) mit 2x2 MIMO, Bluetooth 5.2 und den üblichen Ortungsstandards. Zur weiteren Ausstattung zählen unter anderem HyperEngine 3.0 für eine bessere Gaming-Performance.

Smartphones mit dem neuen Dimensity 1080 von MediaTek sollen bereits im vierten Quartal 2022 auf den Markt kommen. Als erster Hersteller hat sich Xiaomi geäußert und wird den Chipsatz in der Redmi Note 11 Serie verbauen.

MediaTek Dimensity 1100

In das Jahr 2021 startet MediaTek mit gleich zwei neuen SoCs. Neben dem Dimensity 1100, wurde auch der in vielen Dingen baugleiche, aber etwas potentere Dimensity 1200 vorgestellt. Beide SoCs richten sich an Premium-Smartphones und basieren auf einer Octa-Core-CPU mit 64-Bit-Unterstützung. Gefertigt wird der MediaTek Dimensity 1100 mit 6-nm-Technologie, was eine Premiere für MediaTek ist. Zuletzt kamen 7-nm-Verfahren zum Einsatz.

Beim Dimensity 1100 setzt sich die CPU, wie beim Dimensity 1200, aus vier Cortex-A78 sowie vier Cortex-A55 zusammen. Die Kerne weisen aber teils einen unterschiedlichen Takt auf. Beim Dimensity sind die vier Cortex-A78 allesamt mit 2,6 GHz getaktet. Der Efficiency-Core aus den vier Cortex-A55 arbeitet mit bis zu 2,0 GHz Taktrate.

Dazu kommt die Arm Mali-G77 MC9 GPU, die aus 9 Kernen besteht und baugleich mit dem Dimensity 1200 ist. Die Grafikausgabe für Displays ist mit bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln bei maximal 144 Hz möglich. Der Chip unterstützt erstmals Hardwarebeschleunigung für AV1 sowie MediaTek MiraVision HDR10+ Video Playback mit H.264, H.265 / HEVC und VP-9, zudem Video-Encoding mit H.264 und H.265 / HEVC. Ebenfalls an Bord ist der MediaTek APU 3.0, ein aus sechs Kernen bestehender KI-Prozessor mit verbessertem Multi-Tasking. MediaTek HyperEngine 3.0 soll das Gaming-Erlebnis optimieren.

Speicherseitig unterstützt der Dimensity 1100 LPDDR4x-RAM mit einer maximalen Arbeitsgeschwindigkeit von 4.266 Mbit/s und einer Größe von 16 GB. Der noch schnellere LPDDR5-Arbeitsspeicher wird also weiterhin nicht unterstützt. Als Festspeicher können Smartphone-Hersteller im Zusammenspiel mit dem MediaTek Dimensity 1100 auf Dual-Channel UFS 3.1 zurückgreifen.

Der MediaTek 1100 hat ein eigenes Modem mit an Bord, das unter anderem 4G und 5G unterstützt. Hinsichtlich des neuesten Mobilfunkstandard, ist es mit 5G SA und NSA kompatibel und ermöglicht Downloads mit einer Geschwindigkeit von bis zu 4,7 Gbit/s sowie Uploads mit maximal 2,5 Gbit/s. Als weitere Funkstandards verbaut MediaTek beim Dimensity 1100 das noch recht neue Wi-Fi 6, Bluetooth in der Version 5.2 sowie NFC. Auch ein FM-Radio ist vorhanden. Für Ortung und Navigation können Nutzer auf GPS, BeiDou, Glonass, Galileo und QZSS zurückgreifen.

Der ISP besteht aus fünf Kernen und kann die Signale einer Kamera mit bis zu 108 Megapixel verarbeiten. Bei zwei Kameras sind 32 und 16 Megapixel das Maximum, was der SoC zeitgleich leisten kann. Nachtaufnahmen setzt er dank AI Night Shot um 20 Prozent schneller um als der Vorgänger. Weitere Features sind AI Panorama Night Shot, Multi Person, AI-Segmentierung sowie Bokeh (Tiefenunschärfe). Die maximale Videoauflösung liegt bei 4K, sprich 3.840 x 2.160 Pixel. Erste Smartphones mit dem Dimensity 1100 sollen bereits im ersten Quartal 2021 oder spätestens im April 2021 erscheinen, unter anderem von Oppo, realme, vivo und Xiaomi.

MediaTek Dimensity 1200

Zeitgleich mit dem Dimensity 1100, hat MediaTek Mitte Januar 2021 den neuen Top-SoC Dimensity 1200 vorgestellt. Die beiden Smartphone-Chips gleichen sich in vielen Belangen. In einigen Details und entscheidenden Punkten ist der Dimensity 1200 aber besser ausgestattet, was ihm unter anderem eine höhere Performance verleiht.



Einer der entscheidenden Unterschiede des MediaTek Dimensity 1200 zu dem kleineren Modell Dimensity 1100 ist der Aufbau der Octa-Cora-CPU. Zwar setzen beide 64-Bit-Prozessoren auf ein Setting aus jeweils vier Cortex-A78 und vier Cortex-A55 von ARM. Beim Dimensity sind die vier schnelleren Kerne aber noch einmal in zwei Cluster unterteilt. Ein Cortex-A78 bildet den Ultra-Core mit einer Taktrate von bis zu 3 GHz mit zweifachem L2-Chache. Die drei restlichen Kerne sind der Super-Core, bei dem sie mit maximal 2.6 GHz getaktet sind. Dazu kommt das übliche Effizienz-Cluster, das aus den vier Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz besteht und baugleich ist mit dem Dimensity 1100. Insgesamt ist die CPU laut Hersteller um 22 Prozent schneller und 25 Prozent energiesparsamer als die Generation davor.

Der erstmals in 6-nm-Technologie gefertigte SoC kann mit LPDDR4x-RAM mit maximal 16 GB Größe und einer Arbeitsgeschwindigkeit von 4.266 Mbit/s sowie UFS-3.1-Festspeicher zusammenarbeiten. Für die Grafikausgabe ist der ARM Mali-G77 MC9 GPU mit neun Kernen zuständig. Sie kann Displays mit 2.520 x 1.080 Pixeln und mit einer besonders hohen Aktualisierungsrate von bis zu 168 Hz bespielen. Der Grafikchip unterstützt Video-Encoding mit H.264 und H.265 / HEVC sowie MediaTek MiraVision HDR10+ Video Playback mit H.264, H.265 / HEVC und VP-9 sowie erstmals Hardwarebeschleunigung für AV1.

Zur weiteren Ausstattung zählen die MediaTek HyperEngine 3.0 Gaming Technology mit Networking Engine 3.0, Rapid Response Engine 3.0, PQ Engine 3.0 und Resource Management Engine 3.0 sowie der aus sechs Kernen bestehende MediaTek APU 3.0. Letztgenannter Prozessor ist für KI-Berechnungen zuständig und ist laut MediaTek 12,5 Prozent schneller als die vorherige Generation.

Der fünf-kernige ISP MediaTek Imagiq Camera unterstützt Kameras mit einer Auflösung von bis zu 200 Megapixel. Im Zusammenspiel mit mehreren Kameras sind 32 + 16 Megapixel möglich. Der ISP ist nicht nur bei Nachtaufnahmen um 20 Prozent schneller, sondern unterstützt auch Videoaufnahmen in 4K mit HDR und um 40 Prozent höherer Dynamik. Dazu kommen unter anderem AI Panorama Night Shot sowie Bokeh-Effekte für Fotos mit Tiefenunschärfe.

Das integrierte Modem funkt mit den Standards 2G, 3G, 4G und 5G Multi-Mode und unterstützt unter anderem 4G und 5G Carrier Aggregation (CA). Mit 5G SA und NSA sind bis zu 4,7 Gbit/s im Downstream und 2,5 Gbit/s im Upstream möglich. Dazu kommen die weiteren gängigen Funkstandards Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 und NFC. Ortung und Navigation sind mit GPS, BeiDou, Glonass, Galileo und QZSS machbar. Sogar ein FM-Radio verbaut MediaTek auf seinem Dimensity 1200, der in den ersten Monaten 2021 in neuen Smartphones von Oppo, realme, vivo und Xiaomi zum Einsatz kommen soll.

MediaTek Dimensity 1300

Eher eine Randnotiz beim MWC 2022 war die Präsentation des MediaTek 1300. Das ist auch nicht sonderlich verwunderlich. Schließlich ist der neue SoC in weiten Teilen baugleich zu dem älteren Dimensity 1200. Der im 6-nm-Prozess gefertigte Dimensity 1300 basiert ebenfalls auf einem Octa-Core-Prozessor aus vier Cortex-A78 und vier Cortex-A55, die mit bis zu 3,0 bzw. 2,0 GHz schnell arbeiten. Auch die GPU (Mali-G77 MC9) ist identisch. Einzige wirkliche Veränderung gegenüber dem Dimensity 1200 sind etwas schnellere KI-Berechnungen auf Basis des MediaTek APU 3.0.

MediaTek Dimensity 6100+

Im Juli 2023 hat MediaTek den Dimensity 6100+ vorgestellt. Es handelt sich hierbei allerdings nicht um eine verbesserte Version des Dimensity 6100, den es nicht gibt. Stattdessen ist es das neue Top-Modell der Dimensity 6000-Reihe für Smartphones der Mittelklasse.

Der mit 6 nm Strukturbreite gefertigte MediaTek Dimensity 6100+ ist ein Octa-Core-Chipsatz, dessen Prozessor sich aus zweimal dem Arm Cortex-A76 mit bis zu 2,2 GHz sowie sechsmal dem Arm Cortex-A55 mit maximal 2 GHz Taktrate zusammensetzt. Die 64-bit-CPU kombiniert MediaTek mit der Arm Mali-G57 MC2, die Displays mit bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln und maximal 120 Hz Bildwiederholrate versorgt. Smartphone-Hersteller können den Chip mit bis zu 2.133 MHz schnellem LPDDR4x RAM sowie UFS 2.2 Flash-Speicher kombinieren.

Für Konnektivität sorgt ein integriertes 3GPP Release-16 5G-Modem, das mit dem neuen Mobilfunkstandard Standalone und Non-Standalone funkt, allerdings nur im Bereich Sub-6-GHz. So sind Downloads mit bis zu 3,3 Gbit/s möglich.

Dazu unterstützt es neben den 2G, 3G, 4G und 5G, Drahtlos-Kommunikation via Wi-Fi 5 (ac) sowie Bluetooth 5.2. Neben den gängigen GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC), zählen unter anderem Unterstützung von 108 MP AI-Kameras sowie die MediaTek HyperEngine 3.0 Lite Gaming Technologie zu den Features des MediaTek Dimensity 6100+.

MediaTek Dimensity 6300

Der Dimensity 6300 ist ein im April 2024 vorgestellter Chipsatz von MediaTek für Smartphones und Tablets der Einstiegs- und unteren Mittelklasse. Es handelt sich um den Nachfolger des Dimensity 6100, der eine Reihe von Verbesserungen erhalten hat.

Die Basis des neuen Dimensity 6300 bildet in gewohnter Weise eine Octa-Core-CPU mit 64 Bit. Diese setzt sich aus acht Kernen von Arm zusammen. Das Performance-Cluster besteht aus zwei Coretx-A76 mit bis zu 2,4 GHz Taktrate, während sich das Effizienz-Cluster aus sechs bis zu 2,0 GHz schnellen Cortex-A55 zusammensetzt.

Dazu kombiniert MediaTek die Arm Mali-G57 MC2. Der Hersteller wirbt damit, dass in Kombination mit dem MediaTek HyperEngine die Gaming-Leistung um 10 Prozent gegenüber dem Nachfolger angewachsen sein soll, wobei die Grafikausgabe mit bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln und 120 Hz über erfolgt. Verbauen lässt sich der Chipsatz mit LPDDR4x RAM mit bis zu 2.133 MHz sowie UFS 2.2 Flash-Speicher.

Natürlich ist auch ein 5G-Modem (3GPP Release 16) ein fester Bestandteil des Dimensity 6300. Dieses unterstützt die Mobilfunkstandards 2G bis 5G, die neueste Generation sowohl Standalone als auch Non-Standalone, aber nur im Bereich von Sub-6-GHz. Verteilt über zwei Carrier mit einer Bandbreite von maximal 140 MHz, sollen laut Angaben von MediaTek bis zu 3,3 Gbit/s im Download erreichbar sein. Zu den weiteren Drahtlos-Standards zählen Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.2 sowie die üblichen GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC).

Auf moderne KI-Features verzichtet MediaTek beim günstigen und mit 6 nm Strukturbreite gefertigten Dimensity 6300, überlässt diese den hochwertigeren und teureren Chips. Hingegen an Bord ist natürlich ein Image Signal Processor (ISP). Dieser unterstützt Einzelkameras mit einer nativen Auflösung von bis zu 108 MP, kann zudem mit Dual-Cams mit bis zu je 16 MP umgehen.

MediaTek Dimensity 7020

Im September 2023 hat MediaTek mit dem Dimensity 7020 einen neuen ARM-SoC für Mittelklasse-Smartphones und -Tablets vorgestellt. Technisch gleicht dieser stark dem älteren Dimensity 930 und wird ebenfalls mit 6 nm Strukturbreite gefertigt.

Der verbaute Prozessor basiert in üblicher Weise auf acht Kernen von ARM. Zwei Stück vom Typ ARM-Cortex-A78 bilden hierbei das Performance-Cluster und sind mit einer Taktrate von bis zu 2,2 GHz versehen, während die restlichen sechs Kerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz Arbeitstempo für einen energieeffizienten Betrieb sorgen.

Der Chipsatz unterstützt sowohl LPDDR5- als auch älteren LPDDR4x-Arbeitsspeicher und kann mit UFS-3.1-Massenspeicher kombiniert werden. Für die Grafikausgabe verbaut MediaTek beim Dimensity 7020 die IMG BXM-8-256 GPU. Sie kann Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bis zu einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Pixeln versorgen.

Auch ein 5G-Modem hat der Dimensity 7020 verbaut. Der Chip unterstützt Dual 5G Standalone (5G SA + 5G SA) und Dual-SIM, funkt allerdings nur im Bereich Sub-6 GHz. Die maximale Downloadgeschwindigkeit gibt MediaTek mit bis zu 2,77 Gbit/s an. Dazu sind die Drahtlos-Standards Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2 an Bord.

Neben den üblichen Ortungsstandards (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC) zählt auch ein Image Signal Processor (ISP) zur Ausstattung des Dimensity 7020. Dieser kann mit Einzelkameras mit einer Auflösung von bis zu 108 MP umgehen und weist laut Hersteller unter anderem eine leistungsstarke Rauschunterdrückungstechnologie für bessere Aufnahmen bei schlechten Lichtverhältnissen auf. Dazu runden diverse KI-Features und hardwarebeschleunigte Technologien die Ausstattung des MediaTek Dimensity 7020 ab.

MediaTek Dimensity 7025

MediaTek hat im April 2024 sein Portfolio an Mittelklasse-SoCs um den neuen Dimensity 7025 erweitert. Hierbei handelt es sich um eine leicht aufgebohrte Version des bekannten Dimensity 7020 aus dem Jahr 2023, die mit punktuellen Verbesserungen aufwartet.

Unter anderem ist die Octa-Core-CPU schneller getaktet – zumindest zum Teil. Die zwei Cortex-A78-Kerne des Performance-Clusters weisen nun eine Taktrate von 2,5 GHz auf, arbeiten also um 300 MHz bzw. knapp 15 Prozent schneller. Die sechs Cortex-A55 des Efficiency-Clusters verbleiben bei 2,0 GHz. Auch die GPU ist mit der IMG BXM-8-256 die gleiche.

Die zweite Neuerung betrifft den Image Signal Processor (ISP). Dieser kann nun mit Einzelkameras mit maximal 200 MP Auflösung umgehen, was dem Trend nach immer mehr Megapixel bei Smartphone-Kameras Rechnung trägt. Alle weiteren Merkmale des MediaTek Dimensity 7025 sind laut Datenblatt identisch mit dem Dimensity 7020, also unter anderem das Sub-6-GHz-Modem mit Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 2,77 Gbit/s.

MediaTek Dimensity 7200

MediaTek hat im Februar 2023 mit dem Dimensity 7200 einen neuen Chipsatz vorgestellt, der unter dem Dimensity 8200 einsortiert und für Smartphones der Mittelklasse gedacht ist. Der Hersteller verspricht unter anderem dank des Armv9-Prozessors der zweiten Generation eine hohe Spiele-Performance sowie dank Fertigung mit 4 Nm Strukturbreite einen energieeffizienten Betrieb.

Das Herzstück des neuen Dimensity 7200 von MediaTek ist eine Octa-Core-CPU. Diese setzt sich aus zwei Clustern zusammen. Das Performance-Cluster besteht aus zwei Kernen vom Typ Arm Cortex-A715 mit einer Taktrate von bis zu 2,8 GHz. Das zweite Cluster beherbergt sechs Arm Cortex-A510 Kerne, die einen sparsamen Betrieb ermöglichen. Hier nennt der Hersteller leider keine genaue Taktfrequenz.

Für die Grafikausgabe ist die Arm Mali-G610 MC4 GPU zuständig. Der Grafikchip unterstützt Variable Rate Shading für einen möglichst geringen Stromverbrauch beim Gaming und kann Displays mit einer Auflösung bis Full HD+ sowie einer Bildwiederholrate von 144 Hz bespielen. Kombiniert werden kann der Chipsatz mit LPDDR4x oder LPDDR5 RAM mit bis zu 6.400 MHz sowie Speicher vom Typ UFS 3.1.

Ein weiterer wesentlicher Bestandteil des Dimensity 7200 ist das 5G-Modem. Es unterstützt Dual 5G SIM und den 3GPP Release 16, erreicht via Sub-6-GHz Downloadraten von bis zu 4,7 Gbit/s. Dazu kommen Unterstützung von 2G bis 5G Multi Mode, 5G SA und NSA, TDD und FDD sowie 2CC Carrier Aggregation mit bis zu 200 MHz Bandbreite. Außerdem funkt der neue Mittelklasse-Chipsatz von MediaTek mit den gängigen GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC), Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) mit 2x2 Antennen sowie Bluetooth 5.3.

Abgerundet wird die Ausstattung des MediaTek Dimensity 7200 von der APU 650 der fünften Generation, MediaTek MiraVision 765 mit Unterstützung von HDR10+, Cuva HDR und Dolby HDR sowie dem MediaTek Imagiq 765. Der ISP ist für das Zusammenspiel mit Kameras bis hin zu 200 MP Auflösung sowie die Verarbeitung von 14-bit HDR-Aufnahmen ausgelegt. Die ersten Smartphone-Modelle mit dem MediaTek Dimensity 7200 an Bord sollen noch im ersten Quartal 2023 auf den Markt kommen.

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

Im September 2023 hat MediaTek den neuen Dimensity 7200 Ultra angekündigt, der im Redmi Note 13 Pro+ von Xiaomi sein Debüt feiert. Wirklich viel „Ultra“ ist hier aber nicht im Vergleich zum bekannten Dimensity 7200 Mittelklasse-SoC.

Der neue Dimensity 7200 Ultra setzt sich ebenfalls aus acht Kernen zusammen. Zwei Cortex A715-Kerne arbeiten mit einer Taktrate von 2,8 GHz. Dazu kommen sechs Cortex 510-Kerne mit 2,0 GHz für einen energieeffizienten Betrieb. Ebenfalls an Bord ist die ARM Mali MG610 MC4 GPU für die Grafikausgabe, die mit bis zu FHD+ und 144 Bildern pro Sekunde erfolgen kann. Kombiniert werden kann der Chipsatz mit bis zu LPDDR5 RAM.

Der MediaTek Dimensity 7200 Ultra weist natürlich ebenfalls ein 5G-Modem auf. Über Unterschiede zum Dimensity 7200 ist hier nichts bekannt. Dazu kommen die MediaTek APU 650 der 5. Generation für die KI-Verarbeitung und ein ISP, der mit Kameras mit bis 200 MP und 4K-Aufnahmen mit bis zu 30 fps umgehen kann.

MediaTek Dimensity 8000

Im Rahmen des MWC 2022 in Barcelona hat MediaTek drei neue Smartphone-SoCs vorgestellt. Dies sind neben dem weniger innovativen Dimensity 1300 (siehe weiter unten) die beiden neuen Modelle Dimensity 8000 und Dimensity 8100.

Der Dimensity 8000 ist quasi das Basismodell und für Smartphones der gehobenen Mittelklasse gedacht. Er wird mit 5 nm gefertigt und basiert auf einer Octa-Core-CPU. Das Performance-Cluster setzt sich aus vier Kernen vom Typ Cortex-A78 mit einer Taktrate von bis zu 2,75 GHz zusammen. Begleitet wird dieses von vier Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2 GHz für einen energieeffizienten Betrieb.

Ebenfalls Teil des Dimensity 8000 ist die Arm Mali-G610 MC6 GPU, die Displays mit FHD+ mit bis zu 168 Hz Aktualisierungsrate bespielen kann. Für KI-Berechnungen ist die mehrkernige APU 580 an Bord. Kombiniert werden kann der neue SoC mit LPDDR5 RAM sowie UFS 3.1 Speicher.

Das integrierte Mobilfunkmodem unterstützt die Standards 2G bis 5G (SA und NSA) inklusive 5G/4G CA und FDD / TDD. Die maximale Downloadrate gibt der Hersteller mit bis zu 4,7 Gbit/s an. Dual-SIM-Betrieb wird unterstützt. Als weitere Funkstandards pflanzt MediaTek Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 sowie die üblichen Ortungsdienste GPS, BeiDou, Glonass, Galileo und QZSS auf den Dimensity 8000. Der Bildsensor des neuen SoCs kann mit Einzelkameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammenarbeiten sowie Videos bis 4K verarbeiten.

MediaTek Dimensity 8050

Gemeinsam mit dem Flaggschiff-Modell Dimensity 9200+ hat MediaTek im Mai 2023 auch den Dimensity 8050 enthüllt. Der Mittelklasse-Chipsatz wird mit 6 nm hergestellt und ähnelt den bereits bekannten SoCs Dimensity 1200 und Dimensity 1300 stark.

Der verbaute Octa-Core-Prozessor basiert auf je vier Kernen vom Typ Cortex-A78 und Cortex-A55. Aufgeteilt sind diese in drei Cluster. Ein Cortex-A78 ist als Super Core mit bis zu 3 GHz getaktet, die restlichen drei Stück arbeiten mit bis zu 2,6 GHz. Die vier Cortex-A55 bilden das Effizienz-Cluster und arbeiten mit maximal 2 GHz.

Zudem ist die Arm Mali-G77 GPU mit neun Kernen verbaut. Das Zusammenspiel mit Displays ist bis zu einer Auflösung von 2.520 x 1.080 Pixeln Auflösung und 168 Hz Bildwiederholrate möglich. Das Hochkontrastformat HDR10+ kann wiedergegeben werden. Smartphone-Hersteller haben die Option, den Dimensity 8050 von MediaTek mit bis zu 16 GB LPDDR4x-Arbeitsspeicher sowie Dual Channel UFS 3.1-Speicherplatz zu kombinieren.

Für die Mobilfunkkonnektivität verbaut MediaTek ein Modem für 2G bis 5G im Dimensity 8050. Dieses unterstützt den Mobilfunkstandard der fünften Generation sowohl Standalone (SA) als auch Non-Standalone (NSA) samt 5G Carrier Aggregation und Dual 5G SIM (SA+SA). Die theoretisch maximal mögliche Downloadrate liegt bei 4,7 Gbit/s, der Upload ist mit bis zu 2,5 Gbit/s angegeben. Dazu kommen Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 und die üblichen GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC).

Neben dem MediaTek HyperEngine, hat der MediaTek Dimensity 8050 einen Image Signal Processor (ISP) für bis zu 200 MP Auflösung bei Einzelkameras an Bord. Das Signal von zwei Sensoren kann er mit 32 + 16 MP verarbeiten. Die maximal mögliche Videoauflösung liegt bei 3.840 x 2.160 Pixeln, sprich 4K.

MediaTek Dimensity 8100

Um es kurz zu fassen: Die Unterschiede vom Dimensity 8100 zum Dimensity 8000 halten sich in Grenzen, sind aber durchaus erwähnenswert. Die Taktrate des Performance-Clusters ist mit 2,85 GHz um 0,1 GHz höher, basiert aber auf den gleichen Kernen.

Auch die GPU ist gleich, erreicht aber laut MediaTek aufgrund höherem Arbeitstempo um bis zu 20 Prozent mehr Leistung. So unterstützt der Dimensity 8100 auch Displays mit WQHD+-Auflösung mit bis zu 120 Hz. Dazu laufen KI-Berechnungen auf dem APU580 um bis zu 25 Prozent schneller ab als beim Dimensity 8000. Somit richtet sich der Dimensity 8100 vor allem an Gaming-Smartphones sowie Geräte der oberen Mittelklasse, die besonders viel Performance aufweisen sollen.

MediaTek Dimensity 8200

Mit dem Dimensity 8200 hat MediaTek im Dezember 2022 den Nachfolger des Dimensity 8100 vorgestellt. Der neue Chipsatz ist primär für Smartphones der gehobenen Mittelklasse gedacht und bietet ein paar Verbesserungen im Vergleich zum Vorgängermodell.

Wie heute üblich, setzt MediaTek auch im neuen Dimensity 8200 auf eine Octa-Core-CPU. Diese ist aufgeteilt in zwei Cluster mit je vier Kernen. Das Performance-Cluster bilden vier Arm Cortex-A78 mit einer Taktrate von bis zu 3,1 GHz. Das energiesparende Cluster setzt hingegen auf den bewährten Cortex-A55, über dessen Arbeitstempo MediaTek keine Angaben macht.

Dazu kombiniert der Hersteller die Grafikeinheit Mali-G610 von Arm. Sie arbeitet laut Herstellerangaben mit ihren sechs Kernen um immerhin 8 Prozent schneller als die GPU im Dimensity 8100. Dazu ermöglicht der neue Chipsatz, der mit LPDDR5 RAM kombiniert werden kann, dank einer Fertigung mit 4 Nm Strukturbreite auch einen besonders energieeffizienten Betrieb. Die für KI-Berechnungen zuständige MediaTek APU 580 arbeitet um 13 Prozent schneller als im Vorgängermodell.

Ebenfalls ein wichtiger Bestandteil des neuen Dimensity 8200 ist das 5G-Modem. Dieses erfüllt den 3GPP Release-16 und unterstützt den neuen Mobilfunkstandard der fünften Generation im Bereich Sub-6-Ghz, aber nicht mmWave. Dazu funkt der Chip mit Wi-Fi 6E 2x2 auf drei Bändern (2,4, 5 und 6 GHz) sowie Bluetooth 5.3 samt Bluetooth LE Audio.

Für das Zusammenspiel mit dem Display ist der MediaTek MiraVision 785 zuständig. Dieser kann WQHD+-Bildschirme mit bis zu 120 Hz und FHD+-Displays mit bis zu 180 Hz bespielen, unterstützt dazu neben HDR10+ auch 4K AV1 Decoding. Als ISP setzt der Hersteller auf den eigenen Imagiq 785. Dieser nimmt Fotos mit bis zu 320 Megapixel auf und verarbeitet von bis zu drei Kameras zeitgleich 14 Bit HDR-Videos. Dazu optimiert der MediaTek HyperEngine 6.0 das Gaming-Erlebnis mit flüssigen Framerates und mehr.

MediaTek Dimensity 8300

Kurz nach der Präsentation des neuen Flaggschiff-Modells Dimensity 9300, hat MediaTek im November 2023 den Dimensity 8300 für die gehobene Mittelklasse vorgestellt. Er fordert den Snapdragon 7 Gen 3 heraus, den Qualcomm seinerseits nur wenige Tage zuvor enthüllt hatte. Der neue Chipsatz wird mit 4 nm Strukturbreite von TMSC gefertigt, was laut MediaTek in Verbindung mit der modernen Architektur zu einem rund 10 bis 25 Prozent geringeren Energiebedarf abhängig vom Nutzungsszenario führt.

Der Dimensity 8300 basiert auf acht Kernen von Arm, vier vom Typ Cortex-A715 und vier vom Typ Cortex-A510. Einer der vier Performance-Kerne ist mit bis zu 3,35 GHz getaktet, die anderen drei mit maximal 3,2 GHz. Das Effizienz-Cluster arbeitet mit bis zu 2,2 GHz. Dazu unterstützt der Chipsatz LPDDR5x RAM mit bis zu 8.533 MHz sowie UFS 4.0 MCQ Flash-Speicher. Laut Herstellerangaben, performt die CPU um 20 Prozent schneller als der Vorgänger Dimensity 8200, verbraucht hierbei aber rund 30 Prozent weniger Energie.

MediaTek verbaut die neue Mali-G615 MC6 GPU, ebenfalls von Arm. Sie erreicht gemäß der Angaben des Herstellers beim Grafik-Benchmark GFXBench Manhattan 3.0 sogar um 60 Prozent höhere Ergebnisse bei einem um über 50 Prozent geringeren Stromverbrauch. Konkretere Angaben werden leider nicht genannt. Die Grafikausgabe kann auf bis zu zwei Displays mit bis zu 120 Hz und QHD+ oder bis 180 Hz und 1080p+ erfolgen. Dazu gibt es unter anderem Unterstützung für Hardware-beschleunigtes HEVC-Encoding.

Für Konnektivität sorgen ein 5G-Modem, das Sub-6-Ghz, SA (Standalone) und NSA (Non-Standalone), 4x4 MIMO und bis zu 5,17 Gbit/s schnelle Downloads unterstützt sowie Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 und die üblichen GNSS GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS und NavIC.

Ein weiterer Bestandteil des MediaTek Dimensity 8300 ist die integrierte MediaTek APU 780. Sie soll generative KI-Berechnungen achtmal so schnell ausführen sowie die doppelte Floating-Point-Performance an den Tag legen, jeweils im Vergleich zum Dimensity 8200. Der verbaute 14-bit HDR ISP arbeitet mit Einzelkameras mit bis zu 320 MP sowie mit Triple-Settings mit dreimal 32 MP zusammen. Er kann Videos in 4K mit 60 Hz aufzeichnen und unterstützt unter anderem Video HDR, Video Bokeh und Video EIS.

MediaTek Dimensity 9000

Mitte November 2021, und damit knapp vor dem Wettbewerber Qualcomm, hat MediaTek mit dem Dimensity 9000 seinen neuen Smartphone-Flaggschiff für 2022 vorgestellt. Es ist zudem auch der erste mit 4 nm hergestellte Smartphone-Chip, der auf die neue Armv9-Architektur setzt. Die Fertigung übernimmt der Chipproduzent TSMC.

Wie gewohnt hat auch der neue Dimensity 9000 die üblichen acht Rechenkerne verbaut. Die Octa-Core-CPU weist aber erstmals den neuen Corex-X2-Kern von Arm auf, der als Ultra-Core mit 3,05 GHz getaktet ist. Das Super-Cores-Cluster besteht aus drei Arm Coretx-A710, die jeweils mit bis zu 2,85 GHz arbeiten. Der Effizienz-Block setzt sich aus vier Cortex-A510 von Arm mit einer Taktrate von bis zu 1,8 GHz zusammen und ermöglicht einen energiesparsamen Betrieb.

Dank der äußerst potenten CPU-Konfiguration, der Unterstützung von LPDDR5x RAM mit bis zu 7.500 Mbit/s sowie der neuen Arm Mali-G710 MC10 GPU dürfte der Dimensity 9000 neue Benchmark-Bestwerte aufstellen. Die Grafikeinheit setzt zwar nur auf vier Kerne, ist aber wohl um 20 Prozent schneller als die Mali-G78-MP20 mit 20 Kernen. Die GPU unterstützt Displays mit FHD+-Auflösung mit einer Aktualisierungsrate von bis zu 180 Hz. Ebenfalls Bestandteil des neuen Smartphone-SoCs ist der AI Prozessor (APU) der fünften Generation, der bis zu viermal so effizient arbeitet wie sein Vorgänger.

Natürlich ebenfalls an Bord ist ein 5G-Modem. Allerdings unterstützt dieses nur Sub-6-GHz und nicht mmWave. Das ist für ein neuem Flaggschiff-Chip eher verwunderlich und schwächt die Position von MediaTek in den USA. Dank 3CC Carrier Aggregation mit bis zu 300 MHz, sind aber dennoch Downloadraten von bis zu 7 Gbit/s im Downlink möglich. Zu den weiteren unterstützten Funkstandards zählen Wi-Fi 6E 2x2 inklusive 6 GHz, Bluetooth 5.3 und NFC.

Beeindruckend ist auch der Image Signal Processor (IPS). Hierbei handelt es sich um einen 18-bit HDR ISP, der drei verschiedene 4k-HDR-Videos von drei Kamerasensoren gleichzeitig aufnehmen und diese dann zu einem 18-bit-HDR-Video zusammenrechnen kann. Im Zusammenspiel mit einem einzelnen Kamerasensor sind bis zu 320 Megapixel möglich, was erstmals für Smartphones geboten wird.

MediaTek Dimensity 9000+

Mit dem Dimensity 9000+ (9000 Plus) hat MediaTek im Juni 2022 eine aufgebohrte und punktuell verbesserte Variante seines Flaggschiff-SoCs Dimensity 2022 vorgestellt. Der Chipsatz wird ebenfalls mit 4 Nm gefertigt.

Wie im Dimensity 9000, kommt auch im Plus-Modell ein Octa-Core-Prozessor mit gleicher Zusammensetzung zum Einsatz. Allerdings ist der Performance-Kern vom Typ Arm Cortex-X2 mit nun 3,2 GHz (statt 3,05 GHz) etwas höher getaktet, sodass der neue Chip per Leistung bietet. Die restlichen drei Cortex-A710 mit bis zu 2,85 GHz und vier Cortex-A510 mit bis zu 1,8 Ghz legen das gleiche Arbeitstempo wie im Dimensity 9000 an den Tag. Auch die Arm Mali-G710 MC10 GPU ist identisch.

Die restliche Ausstattung des Dimensity 9000+ ist ebenfalls weitestgehend gleich. Das bedeutet, dass der Chip mit Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) und Bluetooth 5.3 funkt sowie mit Kameras mit bis zu 320 Megapixel und Displays mit bis zu 180 Hz bei FHD+ zusammenarbeiten kann. Das 5G-Modem unterstützt 2G - 5G Multi-Mode und erreicht Download-Geschwindigkeiten von bis zu 7 GHz.

MediaTek Dimensity 9200

Kurz vor Qualcomm mit seinem neuen Snapdragon 8 Gen 2 hat MediaTek Anfang November 2022 seinen neuen Flaggschiff-Chipsatz enthüllt. Der MediaTek Dimensity 9200 ist der Nachfolger des Dimensity 9000 und bringt eine ganze Reihe von Neuerungen und Verbesserungen mit sich – nicht nur bei der Performance, sondern auch der Energieeffizienz.

Herzstück des mit TSMCs 4 Nanometer Prozess der zweiten Generation gefertigten SoCs ist die übliche Octa-Core-CPU. Sie setzt sich beim Dimensity 9200 aus drei Clustern zusammen. Den schnellen Arm Cortex-X3 mit bis zu 3,05 GHz Arbeitstempo kombiniert MediaTek mit drei Performance-Kernen vom Typ Cortex-A715 mit bis zu 2,85 GHz sowie vier energiesparsamen Cortex-A510-Kernen mit 1,8 GHz. Laut Herstellerangaben soll diese Konfiguration eine um 10 Prozent höhere Single-Core- und um 12 Prozent höhere Multi-Thread-Leistung bieten als der Vorgänger, dabei aber dennoch um 25 Prozent weniger Strom verbrauchen.

Ein noch größeres Upgrade weist der Dimensity 9200 bei der Grafikeinheit auf. MediaTek verpflanzt den neuen Arm Immortalis-G715 Grafikchip auf den SoC. Laut Herstellerangaben leistet dieser eine um 32 Prozent höhere Performance bei Benchmarks als die Arm Mali-G710 MP10 GPU des Dimensity 9000. Möglich ist dies, obwohl der Stromverbrauch um über 40 Prozent geringer ausfällt. Ein weiteres Highlight ist die Unterstützung von Hardware-beschleunigten Raytracing.

Zur weiteren Ausstattung des neuen MediaTek Dimensity 9200 zählen ein fast doppelt so schneller KI-Chip namens APU 690 mit 15 Prozent weniger Stromverbrauch sowie die Unterstützung von schnellem LPDDR5x RAM, sodass es der Chipsatz spielend einfach neue Höchstwerte beim üblichen AnTuTu-Benchmark für Android-Smartphones schafft.

Für die Konnektivität verbaut der Hersteller das erste 4CC-CA Sub-6-GHz fähige 5G R16 Modem, das neben Sub-6-GHz auch bis zu 8CC-CA mmWave 5G unterstützt. Der Hersteller gibt eine Datenrate von bis zu 7 Gbit/s im Download via Sub-6-Ghz an. Natürlich unterstützt das Modem aber auch die vorherigen Mobilfunkstandards 2G bis 4G. Zudem feiert Wi-Fi 7 in dem neuen Dimensity 9200 Premiere. Der Nachfolger von Wi-Fi 6 ermöglicht unter anderem noch höhere Datenraten. Als weitere Standards sind Bluetooth 5.3 samt LE Audio und Auracast sowie die üblichen Ortungsstandards rund um GPS, BeiDou, Glonass und Galileo an Bord.

Das Zusammenspiel mit Displays beherrscht MediaTeks neuer Flaggschiff-Chipsatz mit bis zu 5K-Auflösung. Dann ist eine Bildwiederholrate von 60 Hz möglich. Bei 1.440p sind bis zu 144 Hz machbar, bei 1080p+-Panels sogar bis zu 240 Hz. Der verbaute MediaTek Imagiq 890 ISP unterstützt RGBW-Sensoren nativ. Dies senkt unter anderem den Stromverbrauch bei der Nutzung, da keine Bayer-Umrechnung erfolgen muss. Dazu sollen laut MediaTek durch RGBW-Sensoren bis zu 30 Prozent hellere und bis zu 20 Prozent detailreichere Fotos möglich sein. Machbar ist das Zusammenspiel von Kameras mit bis zu 320 Megapixel sowie die Aufnahme von Videos in 8K mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde oder 4K mit 60 fps. Ebenfalls neu ist die Möglichkeit zur Dekodierung von 24-bit-Audio bei 192 kHz.

MediaTek Dimensity 9200+

Der Dimensity 9200+ ist ein neuer Flaggschiff-Chipsatz von MediaTek. Der Hersteller hat die verbesserte Version des bekannten Dimensity 9200 im Mai 2023 vorgestellt. Im Vergleich hat sich abgesehen von angehobenen Taktraten allerdings nicht sonderlich viel getan.

Der neue MediaTek Dimensity 9200+ setzt sich ebenfalls aus acht Kernen zusammen. Der Arm Cortex-X3 als Prime-Core weist eine Taktrate von 3,35 GHz auf, was 300 MHz mehr sind als beim Dimensity 9200. Auch das Arbeitstempo der drei Cortex-A715 aus dem Performance-Cluster arbeiten mit nun 3 GHz statt 2,85 GHz etwas schneller. Ebenfalls ein Leistungsplus ist bei den Effizienz-Kernen vom Typ Arm Cortex-A510 zu sehen. Sie sind im Plus-Modell mit 2 GHz statt 1,8 GHz getaktet.

Von 17 Prozent mehr Leistung spricht MediaTek bei der GPU. Verbaut ist die ARM Mali-G715, die FHD+-Bildschirme mit bis zu 240 Hz und WQHD-Auflösungen mit bis zu 144 Hz versorgen kann. Kombinieren lässt sich der neue Chipsatz mit LPDDR5x-RAM mit bis zu 8.533 Mbit/s sowie UFS 4 und MCQ Speicher.

Das Modem des MediaTek Dimensity 9200+ unterstützt den Mobilfunkstandard der fünften Generation im Bereich mmWave und Sub-6-GHz sowie die Modi Standalone (SA) und Non-Standalone (NSA). Dazu kommen das noch nicht offiziell veröffentlichte Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be), für das der neue Chipsatz vorbereitet ist, ebenso Bluetooth 5.3.

Abgerundet wird die Plus-Version des Dimensity 9200 von der MediaTek APU 690 AI Processing Unit sowie dem Imagiq 890 ISP (Image Signal Processor), der mit Einzelkameras mit bis zu 320 Megapixel zusammenarbeiten und Videos bis 8K bei 30 Bildern pro Sekunde aufnehmen kann.

MediaTek Dimensity 9300

Kurz nach dem Snapdragon 8 Gen 3 von Qualcomm hat auch MediaTek Anfang November 2023 seinen neuen Flaggschiff-Chipsatz für die nächste Generation Hochleistungs-Smartphones vorgestellt. Der Dimensity 9300 beerbt den Dimensity 9200 und kommt in gewohnter Manier mit mehr Performance und weiteren Verbesserungen um die Ecke.

Der mit 4 Nm Strukturbreite gefertigte Chipsatz setzt weiterhin auf acht Kerne. Im Performance-Cluster nutzt MediaTek den Arm Cortex-X4 mit einer Taktrate von bis zu 3,25 GHz, im Effizienz-Cluster sind es vier Cortex-A720 mit bis zu 2,0 GHz. Laut Herstellerangaben ist die Single-Core-Performance im Vergleich zum Dimensity 9200 um 15 Prozent, die Multi-Thread-Leistung sogar um 40 Prozent angestiegen, während der Stromverbrauch um bis zu 33 Prozent geringer liegen soll. Auch der L3-Cache fällt mit 18 MB fast 30 Prozent größer aus. Kombiniert werden kann der Chip mit LPDDR5T mit 9.600 Mbit/s sowie UFS 4.0 und MCQ Speicher.

Die Grafikbearbeitung übernimmt die Arm Immortalis-G720, die Hardware-Raytracing unterstützt. Im Einsatz ist die Variante mit zwölf Kernen, die im Vergleich zur letzten Generation unter anderem 46 Prozent höhere Raytracing-Leistung, 40 Prozent geringeren Stromverbrauch und 40 Prozent effizientere Nutzung der Speicherbandbreite ermöglichen soll. Displays können dank MediaTek MiraVision 990 mit bis zu 4K-Auflösung und 120 Hz oder WQHD und maximal 180 Hz mit dem Chipsatz kombiniert werden, wobei auch zwei Bildschirme zeitgleich unterstützt werden.

Für den Mobilfunkempfang sorgt ein 5G-Modem mit Sub-6-GHz und mmWave. Es erreicht mit Sub-6-GHz Downloadraten von bis zu 7 Gbit/s und soll im 5G-Bereich um bis zu 10 Prozent effizienter arbeiten als die vorherige Generation. Neben den üblichen GNSS, funkt der Dimensity 9300 auch mit Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) und erreicht hier bis zu 6,5 Gbit/s mit Multi-Link Operation (MLO) / 320MHz BW. Dazu kommen MTE und Bluetooth 5.4.

Ebenfalls Bestandteil des neuen SoCs ist die laut Hersteller weltweit erste Hardware-basierte Generative AI Engine MediaTek APU 790 mit sicherer, personalisierter AI. Sie ermöglicht um bis zu 8-fach schnellere KI-Berechnungen mit bis zu 33 Milliarden Parametern und ist dennoch um 45 Prozent sparsamer.

Der verbaute Imagiq 990 Image Signal Processor (ISP) unterstützt Kameras mit bis zu 320 MP Auflösung, unterstützt dazu unter anderem 18-bit RAW-Fotos, 4K-Videos mit Bokeh-Simulation und 8K-Videos mit 30 fps bzw. 4K-Aufnahmen mit 60 fps. Der Dimensity 9300 ermöglicht zudem AV1-Decoding, aber kein Encoding.

MediaTek Kompanio 900T

Der Kompanio 900T ist ein neuer ARM-SoC, den MediaTek im August 2021 präsentiert. Er richtet sich an Notebooks und Tablets. Der neue Chip orientiert sich am bereits bekannten Dimensity 900 Smartphone-SoC. Im Vergleich zum größeren Kompanio 1300T ist das Performance-Cluster um zwei Cortex-A78-Kerne abgespeckt und bietet nun nur zweimal 2,4 GHz. Dazu kommen sechs Cortex-A55 mit 2 GHz.

Für die Grafikausgabe mit einer Auflösung von bis zu 2.000 x 1.200 Pixel und einer Aktualisierungsrate von bis zu 120 Hz ist die ARM Mali-G68 MC4 GPU zuständig. Hersteller können mit dem SoC RAM vom Typ LPDDR4x und LPDDR5 kombinieren.

Ebenfalls Bestandteil des Kompanio 900T ist ein 5G-Modem mit Unterstützung von 5G Carrier Aggregation und 5G SA und NSA. Abgerundet wird die Ausstattung von Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth in der Version 5.2 sowie einem ISP für 20 + 20 MP oder 108 MP Kameras. Ai-Funktionen sind natürlich auch gegeben.

MediaTek Kompanio 1300T

Der Kompanio 1300T ist ein neuer SoC, den MediaTek Ende Juli 2021 enthüllt hat. Der Chip ist für Tablets und Chromebooks gedacht, um diesen im Duell mit dem marktführenden iPad mehr Leistungsfähigkeit und Funktionen an die Hand zu geben.

Technisch basiert der Kompanio 1300T auf dem Dimensity 1200 Smartphone-SoC. Viele Komponenten sind komplett identisch. Das bedeutet unter anderem, dass die 64-Bit-Octa-Core-CPU aus Cortex-A78 und Cortex-A55 besteht, die mit bis zu 3 GHz getaktet sind. Das energiesparsame dritte Cluster weist einen Takt von bis zu 2 GHz auf.

Dazu kombiniert MediaTek die Arm Mali-G77 MC9 GPU sowie Unterstützung für LPDDR4x-RAM bis 2.133 MHz und UFS 3.1 Speicher. Zusammenarbeiten kann der Chip mit Displays bis 2K-Auflösung (2.560 x 1.440 Bildpunkte) und schnellen 120 Hz Bildwiederholrate. Ebenfalls integriert ist die KI-Prozessoreinheit (APU) von MediaTek, um fortschrittliche KI-Rechenleistung bereitzustellen.

Teil des MediaTek Kompanio 1300T ist zudem ein Modem, das neben 2G, 3G und 4G auch mit 5G Multi-Mode funkt – 4G und 5G auch mit Carrier Aggregation. Dazu kommen Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 sowie GPS, Glonass, BeiDou, Galileo und QZSS. Zu den weiteren Features des MediaTek Kompanio 1300T zählen HDR10+- und KI-Bildqualitätstechnologien für mehrere Szenen, 4K HDR-Videoaufzeichnungen sowie die neuesten Bildgebungs-, Dekodierungs-, Kodierungs- und Wiedergabefunktionen, um 4K-Videofunktionen zu unterstützen. Gefertigt wird der neue Chip mit der 6-nm-Architektur von TSMC.

Tabelle mit allen Mediatek Chipsätzen im Überblick:

Mediathek 5G Modem Chips

Der Hersteller produziert auch einige Bauteile die lediglich 5G-Konnektivität ermöglichen, also kein integrierter SoC sind. Hier die wichtigsten Varianten:

MediaTek M80

Mit dem M80 hat MediaTek Anfang Februar 2021 das erste 5G-Modem der Firmengeschichte vorgestellt, dass auch den mmWave-Frequenzbereich unterstützt. Alle vorherigen 5G-Modems des Chipherstellers, die teils auch direkt in den hauseigenen Dimensity-SoCs integriert waren, funkten bisher nur im Bereich von Sub-6-GHz. Dies reicht zwar derzeit noch für die meisten Länder, da 5G überwiegend mit Sub-6-GHz ausgebaut wird. Aber in immer mehr Städten wird auch das noch schnellere mmWave eingesetzt. Dieser Frequenzbereich ermöglicht deutlich höhere Übertragungsraten.

Laut Herstellerangaben sind mit dem M80 bis zu 7,67 Gbit/s im Downstream und 3,76 Gbit/s im Upstream möglich. Dies sind fast doppelt so hohe Datenraten, wie sie die bisherigen 5G-Modems mit Sub-6-GHz-Support von MediaTek erreicht haben. Das M80 entspricht dem 3GPP Release 16, was Phase zwei der 5G-Entwicklung entspricht. Es unterstützt sowohl das aktuell im Einsatzbefindlichen 5G NSA (Non-Standalone-Netze) als auch das künftig eine immer gewichtigere Rolle spielende 5G SA (Standalone). Zweitgenanntes erfordert keinen LTE-Anker als Voraussetzung.

Neben schnellen Datenübertragungen unterstützt das MediaTek M80 auch VoNR (Voice over New Radio), also das Telefonieren via 5G. Zudem ist es für den Dual-SIM-Betrieb gerüstet, kann also mit zwei SIM-Karten genutzt werden. Dies umfasst vollständiges Dual-5G inklusive Standalone-Support.

Das vielfach für den 5G-Ausbau genutzte DSS (Dynamic Spectrum Sharing), bei dem sich 5G und LTE-Frequenzen teilen, beherrscht das MediaTek M80 genauso wie 5G Carrier Aggregation (CA). Im Sub-6-GHz-Bereich ist die Zusammenlegung von bis zu zwei Frequenzblöcken möglich, bei mmWave sind es sogar bis zu acht. Hierbei ist es auch möglich, dass unterschiedliche Duplex-Verfahren (FDD und TDD) für eine Aggregation zum Einsatz kommen.

Zusätzlich zu 5G funkt das MediaTek M80 auch mit LTE Cat 19 (bis zu 1.700 Mbit/s) mit bis zu fünffacher Carrier Aggregation. Bisher noch keine näheren Informationen gibt MediaTek in seiner Ankündigung dazu, ob das neue Modem auch die älteren Standards 3G und 2G unterstützt. Allerdings sollte man hiervon ausgehen, da dies bei der Konkurrenz von Qualcomm und Co ebenfalls üblich ist und MediaTek so sein M80 wettbewerbsfähiger macht. Das MediaTek M80 ist ein dediziertes Standalone-Modem, das nicht in einen SoC integriert werden soll. Es ist für Geräte wie Smartphones, PCs und 5G-Hotspots sowie 5G-Router gedacht. Bis erste Geräte damit auf den Markt kommen werden, wird es allerdings noch etwas dauern. Mehr Infos zum Chip hier im Datenblatt des Herstellers.