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MediaTek erweitert seine Serie an Chipsätzen für Smartphones und Tablets um die neue 6000er Reihe. Den Anfang macht der MediaTek Dimensity 6100+, den der Hersteller heute offiziell vorgestellt hat. weiter […]
MediaTek hat zwei neue Chipsätze für 5G-Smartphones vorgestellt. Während der aufgebohrte Dimensity 9200+ für Premium-Modelle gedacht ist, richtet sich der Dimensity 8050 an die Mittelklasse. weiter […]
MediaTek erweitert sein Chipsatz-Portfolio um ein neues Mittelklasse-Modell. Der Dimensity 7200 bietet laut Hersteller eine hohe Performance und ermöglicht einen energieeffizenten Betrieb. weiter […]
Nachdem der Launch kurzfristig verschoben wurde, ist nun der MediaTek Dimensity 8200 vorgestellt worden. Der Nachfolger des Dimensity 8100 bekommt eine Reihe von Verbesserungen. weiter […]
MediaTek hat heute mit dem Dimensity 9200 seinen neuen 5G-Flaggschiff-Chipsatz für Smartphones vorgestellt. Der neue SoC bietet mehr Leistung bei weniger Verbrauch. weiter […]
MediaTek stellt mit dem Dimensity 1080 einen neuen 5G-Chipsatz für Smartphones vor, der deutlich mehr Leistung und weitere Verbesserungen im Vergleich zum Vorgänger Dimensity 920 bietet. weiter […]
MediaTek kontert Qualcomm und dessen kürzlich vorgestellten Snapdragon 8+ Gen 1 mit einem neuen SoC. Der Dimensity 9000+ (Dimensity 9000 Plus) ist eine verbesserte Variante des Anfang des Jahres erschienenen Dimensity 9000. weiter […]
MediaTek hat gleich drei neue Smartphone-SoCs präsentiert. Besonders interessant ist der Dimensity 1050, der erstmals 5G via mmWave unterstützt. weiter […]
MediaTek hat mit dem Dimensity 8000 sowie dem Dimensity 8100 zwei neue Smartphone-Chips mit 5G-Konnektivität vorgestellt. Diese sind unterhalb des Dimensity 9000 angesiedelt und richten sich an Smartphones der gehobenen Mittelklasse und unteren Oberklasse. Dazu gibt es den Dimensity 1300. weiter […]
MediaTek, der größte Smartphone-SoC-Hersteller der Welt, hat mit dem Dimensity 9000 ein neues Flaggschiff-Modell vorgestellt. Es ist der erste Smartphone-SoC mit Armv9-Architektur und 4-nm-Fertigung. weiter […]