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Apr 23 2018

 von: Andre_Reinhardt

Smartphones mit dem 2018er Qualcomm-Oberklasse-SoC Snapdragon 845 – samt seinem LTE-Cat.-18-Modem – kommen gerade erst in den Handel, aber schon jetzt sickern Informationen über den 5G-Nachfolger durch. Im nächsten Frühling wird der Chipsatz Snapdragon 855 erscheinen – erstmals mit einem Modul für den fünften Mobilfunkstandard. Das Modem soll bis zu 5 Gbit/s stemmen können und wird an ein 4G-Modem angebunden.

Anzeichen auf nahende 5G-Smartphones verdichten sich

Fans schnellen mobilen Breitabendinternats sollten besser noch bis nächstes Jahr warten, um sich ein neues Mobiltelefon zuzulegen. Es sind nämlich spannende Details zum 2019er Qualcomm-Zugpferd Snapdragon 855 aufgetaucht. Das nächste Modell soll demnach tatsächlich 5G-fähig sein und mit dem Modem Snapdragon X50 aufwarten. Dieses Funkmodul kann mit einer Download-Bandbreite von maximal 5 Gbit/s umgehen. Bereits letzten Februar stellte Qualcomm das rasante 5G-Modem der Öffentlichkeit vor. Hierzulande dürfte zwar im kommenden Jahr noch kein kommerzielles 5G-Netz verfügbar sein, dennoch ist ein entsprechend gerüstetes Smartphone äußerst zukunftssicher. Allzu lange kann es nicht mehr dauern, bis die Hersteller ihre ersten 5G-Mobilgeräte enthüllen. Qualcomm ist sich aber bewusst, dass es noch eine Weile bis zu einer zufriedenstellenden Flächenabdeckung des 4G-Erben dauert – und setzt deshalb auf gleich zwei Modems.

Snapdragon 855 mit zusätzlichem LTE-Modem

Der kalifornische Halbleiterfertiger integriert das 5G-Modul Snapdragon X50 nicht direkt im Chipsatz selbst, sondern lagert es mit der Fusion getauften Plattform aus. Das externe 5G-Modem soll dann mit dem 4G-Pendant gekoppelt werden. Die Performance dieser LTE-Hardware namens Snapdragon X24 kann sich ebenfalls sehen lassen. Derzeitige Smartphone-Modems kommen nicht über eine Datenübertragung von 1,2 Gbit/s (LTE Cat. 18) hinaus, mit dem Snapdragon X24 soll die 2-Gbit-Marke erreicht werden. Um den Stromverbrauch durch das zweite Modem zu kompensieren, setzt Qualcomm auf einen effizienten Fertigungsprozess von 7 Nanometer. Das SoC wird dadurch kompakter und hat einen reduzierten Energiebedarf. Ein solches Modem-Duett rüstet den Anwender also bestens für die Mobilfunk-Zukunft. Die Vorstellung des Snapdragon 855 wird Ende des Jahres erwartet. Qualcomm hat bereits eine Produktseite für das Snapdragon X50 online.


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